我中心研究生孔萌，王宗申老师在Journal of Materials Research and Technology期刊上发表了题为“Effects of constrained groove pressing and temperature-assisted ultrasonic shot peening on microstructure and mechanical properties of a two-phase Mg-Li alloy”的论文。

     本文详细研究了温度辅助超声波喷丸（TA-USP）和限制模压变形（CGP）对LA81镁锂合金微观结构演变和力学性能的影响。首先利用两道次的CGP对两相镁锂合金进行预处理，然后进行不同时间和温度的TA-USP处理。结果表明，TA-USP在材料表面引入了纳米晶和部分非晶化的梯度微观结构。随着喷丸时间的增加，喷丸温度的降低，晶粒细化越明显。α-Mg和β-Li的平均晶粒尺寸分别从退火态的31.6 μm和12.9 μm细化为2.5 μm和2.2 μm。USP影响区域的深度随着喷丸时间和温度的增加而增加，在室温下进行时间为400 s的TA-USP处理可获得约300μm深度的影响区。但在高温下，微观结构梯度减弱。材料的硬度和强度随着喷丸时间的增加而增加，然而延展性明显降低。与直接进行TA-USP相比，在TA-USP之前用CGP进行预处理可以明显提高材料表面强化效果。当用TA-USP在200 ℃下处理100 s时，拉伸强度和屈服强度分别从141.9 MPa和106.2 MPa增加到158.3 MPa和134.7 MPa。失效伸长率从29.1%降低到可接受的16.1%。

图1 实验装置